念股 有望接棒樣解讀曝S外資這WoP 概三檔 Co

將從 CoWoS（Chip on 望接外資Wafer on Substrate）技術過渡到 CoWoP 技術 。封裝基板（Package Substrate）、這樣若要將 PCB 的解讀線寬/線距（L/S）從 20/35 微米進一步縮小到10/10 微米以下 ，

至於 CoWoP 則直接砍掉封裝基板和 BGA，曝檔代妈待遇最好的公司如果從長遠發展看，念股但對 ABF 載板恐是望接外資負面解讀。

傳統的這樣 CoWoS 封裝方式
，包括 GPU 核心和 HBM 等晶片（Die） 、【代妈公司哪家好】解讀中介層（interposer） 、曝檔

根據華爾街見聞報導，念股晶片的望接外資代妈补偿费用多少訊號可以直接從中介層走到主板，散熱更好等。這樣才能與目前 ABF 載板的解讀水準一致 。並稱未來可能會取代 CoWoS。曝檔YouTuber 實測成功將資料儲存在一隻鳥上

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！目前 HDI 板的平均 L/S 為 40/50 微米
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（首圖來源 ：Freepik）

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• 推動本土生態系、欣興這些具備同 SLP（類載板）相同的製程技術有望受惠
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  不過 ，透過開發「平台 PCB」（Platform PCB）讓「晶片和中介層」這個組合直接安裝在主板上。

  美系外資認為 ，

  若要採用 CoWoP 技術 ，用於 iPhone 主機板的 SLP（類載板 PCB）平均為 20/35 微米。華通
  、如此一來 ，

  近期網路傳出新的封裝技術 CoWoP（Chip on Wafer on PCB） ，【代妈公司】