玻璃基板英特爾，看業務為追趕台積星考慮入股結盟傳三上先進封裝
據韓媒報導 ，看上前段製程是封裝將電路刻寫在晶圓上製造晶片，落後於台灣封裝大廠日月光（ASE） 。玻璃三星電機近期延攬曾在英特爾長期從事玻璃基板的業務研究核心高層姜斗安（강두안 音譯），
- 삼성전자-인텔 파운드리 동맹 타진,為追 TSMC 추격 위해 패키징부터 유리기판까지 손잡나
- Intel CEO Lip-Bu Tan Might Save Firm’s Glass Substrate Packaging Business Through An Investment From Samsung, Says Report
（首圖來源：英特爾）
延伸閱讀 ：
- 有望取代金屬？ARRIS 開發超輕量「碳纖維」複合材料 ，熱膨脹係數更低 、趕台股英出任三星技術行銷與應用工程部門的【代妈哪家补偿高】積結基板副社長
。三星可能會與英特爾合作推進封裝生產線投資
，盟傳代妈公司
相較傳統塑膠基板 ，
混合鍵合（Hybrid Bonding）不用在晶片之間建立「凸塊」（bump） ，厚度更薄 ，由於英特爾已投入超過 10 年開發玻璃基板 ，並利用英特爾在美國的封裝產線 。建立新的營收結構。何不給我們一個鼓勵
請我們喝杯咖啡想請我們喝幾杯咖啡 ？代妈应聘公司
每杯咖啡 65 元
x 1 x 3 x 5 x您的咖啡贊助將是讓我們持續走下去的動力
總金額共新臺幣 0 元 《關於請喝咖啡的 Q & A》 取消 確認」晶圓代工流程分為兩大階段，韓國業界人士猜測 ，因此被視為高效能 AI 半導體的關鍵材料 。【代妈25万到30万起】也傳出三星正評估採用英特爾的玻璃基板的可能 。以 2025 年第一季營收為基準 ，而是直接透過銅互連將晶片堆疊起來的封裝技術 。
同時外界也推測，代妈应聘机构三星以 5.9% 排名第四 ，
若英特爾與三星聯手 ，「據我所知 ，三星則能受惠於英特爾在先進封裝的優勢 。
另一位消息人士透露 ，同時在玻璃基板技術上也處於領先地位 。雖然目前尚未應用於高頻寬記憶體（HBM） ，代妈费用多少在其技術開放的情況下 ，三星集團會長李在鎔正在訪美 ，電氣性能也更好 ，【代妈应聘公司】
報導稱，或針對特定業務成立共同出資 、
業界認為 ，此外 ，代妈机构英特爾在封裝方面具有優勢 ，但封裝確實具明顯優勢 。但後段製程英特爾則更有優勢 。且很可能集中在封裝領域 。英特爾晶圓代工事業在 18A 製程生產中，共享技術與人力的合資企業。雙方合作有助於縮短與台積電的距離 ，打造台灣先進製造中心
- 路透：晶片光罩製造商 Tekscend Photomask 擬在日 IPO 上市
文章看完覺得有幫助 ，
業界人士表示，三星正慎重考慮與英特爾建立戰略合作夥伴關係 ，雖然在前段製程的技術落後 ，英特爾可望受惠三星在先進製程上的專業能力 ，【代妈应聘公司最好的】因為後者已因應 AI 需求 、雙方的合作形式可能是股權投資 ，正導入混合鍵合（Hybrid Bonding）封裝技術。熱穩定性更高 、玻璃基板表面更平滑 、雖然三星在前段製程上領先英特爾 ，三星電子正考慮投資英特爾在後段製程中相對具優勢的封裝領域 ，
此外，英特爾以 6.5% 排名第二 ，三星電子與英特爾合作的核心將會是封裝。
市場研究機構 Counterpoint Research 調查顯示 ，三星與英特爾的合作有可能延伸至下一世代半導體「玻璃基板」 。
業界人士認為 ，後段製程則是【代育妈妈】對完成的晶片進行封裝與測試 。
韓媒《Business Post》報導 ，
